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项目概况:基地规划2.38平方公里,重点发展多层印刷电路板(10层以上)、HDI板(高密度互连印刷电路板)、柔性版、特种印刷电路板、SMT(贴片)、集成电路以及新型电子元器件等项目。
投资规模:单个项目不小于0.5亿元
合作方式:独资
项目联系单位:广德市招商合作中心
联系人:余维
联系电话:15956372206