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广德市电子电路产业园项目

作者: 发布时间:2020-03-25 09:45 信息来源:市招商合作中心 访问次数: 字体大小:

       项目概况:基地规划2.38平方公里,重点发展多层印刷电路板(10层以上)、HDI板(高密度互连印刷电路板)、柔性版、特种印刷电路板、SMT(贴片)、集成电路以及新型电子元器件等项目。

       投资规模:单个项目不小于0.5亿元

       合作方式:独资

       项目联系单位:广德市招商合作中心

       联系人:余维

       联系电话:15956372206

      

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